昨日,知名分析機(jī)構(gòu) ICinsights 發(fā)布了全球前 15 大半導(dǎo)體公司在 2021 年第一季度的表現(xiàn)狀況。 根據(jù)報(bào)告,全球排名前 15 的半導(dǎo)體 (IC 和 OSD 光電,傳感器和分立器件)廠商在一季度營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)了 21% 的增長(zhǎng)。如果按地區(qū)劃分,美國(guó)依然是全球最強(qiáng),有八家總部位于當(dāng)?shù)氐膹S商入圍這個(gè)榜單。除此之外,韓國(guó),中國(guó)臺(tái)灣和歐洲都分別有兩家入榜。

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如果按照廠商類型統(tǒng)計(jì),根據(jù) ICinsights 報(bào)告,入圍前十五的廠商中,有高通,博通,英偉達(dá),聯(lián)發(fā)科 ,AMD 和蘋果這六家無(wú)晶圓廠。純晶圓代工廠則是臺(tái)積電。除了這幾家廠商以外,其他廠商則都是 IDM。 報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),如果把純晶圓廠臺(tái)積電排除在外,那么總部位于荷蘭的 NXP 將會(huì)入圍這個(gè)榜單。根據(jù)報(bào)告,在 2021 年 Q1,NXP 營(yíng)收為 25.03 億美元。

值得一提的是,在 2021 年 Q1 的榜單中,只有排名榜首的英特爾營(yíng)收同比下降。此外,在去年同期排名第十的華為海思,因?yàn)槊绹?guó)的四輪制裁,跌出了這個(gè)榜單。

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被迫出局的華為海思

根據(jù) ICinsights 的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,在 2018 年的半導(dǎo)體 TOP15 榜單中,仍然是上述歐美日韓臺(tái)的廠商入局。但到了 2019 年 Q1, 來(lái)自中國(guó)大陸的華為海思首次躍居全球半導(dǎo)體 15 強(qiáng)(如圖 3)。 據(jù) ICinsgihts 的報(bào)告,華為海思在 2019 年 Q1 的營(yíng)收從 2018 年同期的 12.5 億美元,提升到 17.55 億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá) 41%。 公司全球半導(dǎo)體排名也從 2018 年同期的 25 位,躍升到 11 位。

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從當(dāng)時(shí)的報(bào)道可以看到,海思營(yíng)業(yè)額的大增,與當(dāng)時(shí)華為在公司的產(chǎn)品中加大自研芯片采用有關(guān)。因?yàn)楸娝苤脑颍A為開始了自力更生的道理。而在 2019 年五月,美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”,進(jìn)一步加大了華為對(duì)自研產(chǎn)品的采用,這也幫助華為海思進(jìn)一步提升公司在全球半導(dǎo)體行業(yè)的地位。

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如上圖所示,根據(jù) ICinsgihts 的統(tǒng)計(jì),華為海思在 1H20 的同比銷售額增長(zhǎng)了 49%, 這也使其成為第一家在全球排名前 10 位的中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

與此同時(shí) ,ICisights 也在其報(bào)告中預(yù)言,進(jìn)入前十名的時(shí)間可能是短暫的。因?yàn)樵诿绹?guó)發(fā)動(dòng)第二輪制裁之后,就禁止半導(dǎo)體供應(yīng)商使用美國(guó)制造的設(shè)備為華為/海思生產(chǎn)芯片,奶以為這該公司的芯片制造商(例如,臺(tái)積電)僅能接受華為直到 5 月 15 日的訂單,而芯片的生產(chǎn)也將于 9 月 15 日結(jié)束。華為消費(fèi)者部門總裁余承東在去年也表示 ,Kirin 9000 可能是華為高端麒麟芯片的最后一代,因?yàn)樵僖矝]有廠商可以給華為生產(chǎn)高端芯片了。

在后續(xù)的發(fā)展中,我們也看到,華為海思在短暫位居全球第十之后,迅速跌出了這個(gè)榜單。市場(chǎng)上也對(duì)海思監(jiān)控和電視芯片的短缺,華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的一落千丈也印證了這一點(diǎn)。

騰飛的聯(lián)發(fā)科和高通

從榜單中可以看到,在華為海思落難的同時(shí),有兩家芯片廠卻業(yè)績(jī)狂飆,那就是排名第六的高通和排名第十的聯(lián)發(fā)科。據(jù) ICinsgihts 的報(bào)告,兩者在 2021 年 Q1 的營(yíng)收同比增長(zhǎng)分別為 55% 和 90%。 這樣幅度的營(yíng)收增長(zhǎng)一方面固然與中國(guó)控制疫情后的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有關(guān)。另一方面,華為海思受制,華為和從華為拆分出來(lái)的榮耀轉(zhuǎn)向這兩家供應(yīng)商有重要的關(guān)系。

在日前于北京舉辦的高通技術(shù)合作峰會(huì)上,榮耀 CEO 趙明亮相并表示,公司將與高通建立緊密的合作關(guān)系。他在接受媒體采訪的時(shí)候也指出,自榮耀于 2020 年 11 月 17 日獨(dú)立以來(lái),高通是第一批快速完成對(duì)榮耀的供應(yīng)認(rèn)證,并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。他同時(shí)還透露,榮耀從 6 月開始芯片供應(yīng)將全面恢復(fù),目前市場(chǎng)份額已恢復(fù)至 8%。

高通披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也顯示,公司 2021 年第二財(cái)季調(diào)整后的營(yíng)收為 79.3 億美元,相比去年同期暴增 52%。 其中,高通技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了 16.1 億美元的營(yíng)收,同比增長(zhǎng) 51%; 智能芯片業(yè)務(wù)銷售額 40.7 億美元,同比增長(zhǎng) 53%。 另外,高通射頻芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為 9.03 億美元,汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收為 2.40 億美元,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收為 10.73 億美元。

按照高通 CEOSteve Mollenkopf 的說(shuō)法,之所以公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅猛,這與全球智能手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng),以及高通的非手機(jī)業(yè)務(wù)收入能力增強(qiáng)有關(guān),高通未來(lái)也將處于持續(xù)增長(zhǎng)的有利地位。

再看聯(lián)發(fā)科方面,財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科 2021 年第一季度營(yíng)收為 1080.33 億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng) 12.1%, 同比增長(zhǎng) 77.5%。 凈利潤(rùn)為 257.77 億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng) 72.3%, 同比增長(zhǎng) 344.1%。 聯(lián)發(fā)科表示,公司在一季度業(yè)績(jī)大漲主要是受益于 5G 智能手機(jī)及 Wi-Fi 6 市場(chǎng)占有率增加,其他還有 Chromebook、 消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)的增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介更是在公司的 2020 年年報(bào)中強(qiáng)調(diào) ,2020 年聯(lián)發(fā)科技術(shù)就已驅(qū)動(dòng)了全球 20 億個(gè)設(shè)備,并位居全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司,在全球各類電子產(chǎn)品需求提升但產(chǎn)能有限的環(huán)境下,電源管理芯片成為另一個(gè)關(guān)鍵零組件。

他進(jìn)一步指出,在市場(chǎng)拓展上,透過推動(dòng)各類產(chǎn)品進(jìn)入新領(lǐng)域,全球主要Android智能手機(jī)品牌皆已采用 5G 天璣系列芯片,而公司的 5G 獨(dú)立基帶芯片與英特爾 (Intel) 及國(guó)際運(yùn)營(yíng)商合作,拓展至筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)用戶端設(shè)等應(yīng)用,今年進(jìn)入量產(chǎn)。

此外,聯(lián)發(fā)科更獲選為 WiFi 6E 的測(cè)試平臺(tái),并已開始積極投入下一世代 WiFi 7 投資, 為未來(lái)技術(shù)升級(jí)做準(zhǔn)備。

市場(chǎng)技術(shù)升級(jí)的同時(shí)也提高對(duì)電源管理的要求,聯(lián)發(fā)科擁有完整的電源管理解決方案,在全球各類電子產(chǎn)品需求提升但產(chǎn)能有限的環(huán)境下,電源管理芯片成為另一個(gè)關(guān)鍵零組件,并穩(wěn)健成長(zhǎng)。

另外,聯(lián)發(fā)科陸續(xù)布局企業(yè)級(jí)市場(chǎng),透過高速傳輸 SerDes 與數(shù)據(jù)運(yùn)算技術(shù)與客戶共同開發(fā)企業(yè)與資料中心等級(jí)客制化芯片,并購(gòu)英特爾旗下 Enpirion 企業(yè)等級(jí)電源管理產(chǎn)品線,這將使策略性產(chǎn)品組合更完整,并為未來(lái)高端企業(yè)級(jí)產(chǎn)品生意奠下基礎(chǔ)。

圖五

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 在早前發(fā)布的報(bào)告中表示 ,2020 年,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的出貨量達(dá)到了 3.518 億,較 2019 年提升了 47.8%, 市場(chǎng)份額從去年的 17.2% 躍升至 27.2%。 這也幫助他們超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。公司全球排名也躍居前十。

雄起的英偉達(dá)和 AMD

正如文章開頭所說(shuō),在 2021 年 Q1 的榜單中,只有 Intel 一家廠商的營(yíng)收同比下跌,這在強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇的當(dāng)下,有點(diǎn)顯得匪夷所思。但考慮到公司在制程、芯片和服務(wù)器芯片碰到的問題,這也可以理解。

此外,這也與 AMD 和 Nvidia 的來(lái)勢(shì)洶洶有關(guān)。

首先看 AMD 方面,據(jù)財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì) ,2021 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 。,AMD 營(yíng)收為 34.45 億美元,與上年同期的 17.86 億美元相比增長(zhǎng) 93%, 與上一季度的 32.44 億美元相比增長(zhǎng) 6%; 凈利潤(rùn)為 5.55 億美元,與上年同期的 1.62 億美元相比增長(zhǎng) 243%。 公司在 2021 年 Q1 的全球排名也從之前的 18 躍升到 11 名。

從具體業(yè)務(wù)上看 ,AMD 的 CPU 和 GPU 業(yè)務(wù)銷售額增長(zhǎng) 46% 到 21 億美元。這主要得益于疫情下,臺(tái)式機(jī)和筆記本需求的增加。據(jù)介紹,在 CPU 方面,公司新推出的 Zen 3 架構(gòu)的 Ryzen 5000 CPU 營(yíng)收增長(zhǎng)速度比上一代快兩倍,預(yù)計(jì)今年該系列銷售量將較上一代成長(zhǎng) 50%。 至于 GPU 方面 ,AMD CEO 蘇姿豐稱,新款 GPU 需求將非常強(qiáng)勁。

而涵蓋數(shù)據(jù)中心和游戲機(jī)芯片的企業(yè)嵌入式和半訂制芯片部門銷售額幾乎增長(zhǎng)三倍,達(dá)到 13.5 億美元。作為對(duì)比,而上年同期為 3.48 億美元。蘇姿豐在財(cái)報(bào)會(huì)上表示:”公司在又一個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的服務(wù)器處理器收入,因?yàn)?Epyc 服務(wù)器處理器的銷售額同比增長(zhǎng)了一倍多,并實(shí)現(xiàn)了連續(xù)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

在蘇姿豐看來(lái),在云計(jì)算、企業(yè)和 HPC( 高性能計(jì)算)業(yè)務(wù)推動(dòng)下 ,AMD 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品業(yè)務(wù)在今年將迎來(lái)收入的大幅增長(zhǎng)。

從 Mercury Research 的數(shù)據(jù)可以看到,經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)六年的重返數(shù)據(jù)中心的爭(zhēng)奪戰(zhàn),到 2021 年第一季度 ,AMD 的 X86 處理器在數(shù)據(jù)中心的銷售份額達(dá)到了 11.5%, 并且制定了可靠而可靠的路線圖,以應(yīng)對(duì)不斷壯大但正在復(fù)蘇的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾。

公司一旦完成了對(duì) Xilinx 的收購(gòu),他們將會(huì)在與 intel 的競(jìng)爭(zhēng)中擁有更多的籌碼。

圖六

再看英偉達(dá)方面,因?yàn)槿斯ぶ悄艿幕馃幔麄冊(cè)谶^去幾年來(lái)走上了巔峰。但 GPU 巨頭的眼界不限于此、在完成了對(duì) Mellanox 的收購(gòu)后,他們發(fā)布的 DPU、Grace 處理器,以及正在進(jìn)行的 Arm 收購(gòu),暴露了他們對(duì)數(shù)據(jù)中心的野心。

在外媒看來(lái),雖然現(xiàn)在很多人想在 GPU 領(lǐng)域挑戰(zhàn)英偉達(dá),但他們基于 CUDA 推廣而擁有的 220 萬(wàn)開發(fā)人員是他們的寶庫(kù)。

報(bào)道指出 ,NVIDIA 于 2006 年推出 CUDA, 恰逢 NVIDIA 開始在市場(chǎng)份額上領(lǐng)先于 AMD 的時(shí)期 。CUDA 為 NVIDIA 將 GPU 技術(shù)應(yīng)用到對(duì)高性能計(jì)算的不斷增長(zhǎng)的需求敞開了大門,包括自動(dòng)駕駛汽車和其他與 AI 相關(guān)的應(yīng)用程序。

NVIDIA 在全球擁有超過 220 萬(wàn)使用 CUDA 的開發(fā)人員的龐大網(wǎng)絡(luò)。由于 NVIDIA 已經(jīng)擁有使用其軟件和硬件的廣泛的專業(yè)客戶群,因此在推出新的芯片產(chǎn)品時(shí)為 NVIDIA 起到了很大的推動(dòng)作用。在游戲方面 ,NVIDIA 聲稱已安裝 1.4 億個(gè) GeForce 游戲 GPU。

至于在 Arm 收購(gòu)方面,考慮到 Arm 近年來(lái)在高性能計(jì)算和 Arm 服務(wù)器芯片等多個(gè)領(lǐng)域的發(fā)力,英偉達(dá)想借此補(bǔ)強(qiáng)自己的 CPU 短板,繞開 Intel 的限制。這種初心能夠理解,但考慮到包括高通在內(nèi)的多家廠商對(duì)這單收購(gòu)的反對(duì),還有各大監(jiān)管機(jī)構(gòu)的重視。對(duì)于 GPU 巨頭來(lái)說(shuō),這會(huì)是一個(gè)挑戰(zhàn)性的過程。

海外分析師也表示,類似Google和亞馬遜等廠商都用了英偉達(dá)的 GPU, 但因?yàn)檫@些產(chǎn)品有周期性,也許英偉達(dá)未來(lái)在數(shù)據(jù)中心的增速會(huì)放緩。英特爾 Q1 在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的大跌就是當(dāng)中一個(gè)反映。

寫在最后

其實(shí)在這個(gè)榜單中,其實(shí)我們還看到了 ST、TI 和英飛凌的雙位數(shù)增長(zhǎng)。這一方面與他們押寶工業(yè)與企業(yè)這些毛利率較高的市場(chǎng)有關(guān)。另一方面,最近一年各大終端廠的加緊備貨和近來(lái)被高度關(guān)注的缺貨,也是他們?cè)鲩L(zhǎng)的動(dòng)力之一。

但總而言之,從榜單可以看到,圍繞著智能手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng),在未來(lái)將會(huì)越來(lái)越白熱化,數(shù)據(jù)中心的較勁也會(huì)有增無(wú)減,而存儲(chǔ)方面的博弈也會(huì)繼續(xù)持續(xù)。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),何時(shí)迎來(lái)下一個(gè)進(jìn)入全球前十的半導(dǎo)體企業(yè),這又是大家的關(guān)注點(diǎn)之一。